美国BOWMAN（博曼）线路板膜厚测试仪XRF镀层厚度分析仪配创新的X射线光学系统,专门测量极小的面积.电动测量台,高能量解像半导体接收器,四个电动准直器.自动切换，采用激光自动对焦，并配备有Z轴防冲撞传感器，可防止在对焦时造成一起的损坏。可适用于各种样品，从较厚的样品（机械零部件）之大型线路板（PCB）及电子元器件等 。
美国BOWMAN（博曼）线路板膜厚测试仪
配合快速信号处理系统能达到极高的精确度和非常低的检测限。只需短短数秒钟，所有从13号元素氯到92号元素镭的所有元素都能准确测定.可测量：
单一镀层：Zn， Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。 二元合金层：例如Fe上的SnPb，ZnNi和NiP合金。
三元合金层：例如Ni上的AuCdCu合金。
双镀层：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Brass，等等。
双镀层，其中一个镀层为合金层：例如Cr/NiCu/Plastic；Fe。
美国BOWMAN（博曼）线路板膜厚测试仪XRF镀层厚度分析仪应用于.五金,电镀,端子.连接器.金属等多个领域.让客户满意是我们金东霖科技始终的目标.
