价格实惠品质上乘PCB板X-RAY膜厚测试仪

博曼（BOWMAN）PCB板X-RAY膜厚测试仪，分析电子部品电镀层的厚度，各类五金电镀件的镀层厚度管控分析，各镀层的成分比例分析。它特别为快速无损地分析珠宝首饰、贵金属而设计。这些首饰和贵金属包括黄白金，铂和银，铑，硬币以及所有的首饰合金和镀层,博曼（BOWMAN）PCB板X-RAY膜厚测试仪测量准确，使用安全简便，坚固耐用节省维护费用。而且，它符合标准DIN ISO 3497 和 ASTM B 568。高分辨硅-PIN-接收器，配合快速信号处理系统能达到极高的精确度和非常低的检测限。从而可以采用射线向上的测量技术。集成了含十字线、射线位置指示标志、光亮及位置调节的视频显微系统，将使得样品的放置和测量定位变得快捷而容易。现在您不再需要调节测量台或是样品台——只需放下样品即可开始测量。可测量．单层．双层，合金层等多种镀层．有需要的朋友请于我司联系，深圳金东霖以最优的服务．为您提供最佳的解决方案.