美国进口BOWMAN（博曼）PCB板X-RAY膜厚测试仪

美国进口BOWMAN（博曼）PCB板X-RAY膜厚测试仪主要基于WinFTM V6L核心控制软件的镀层厚度测量和材料分析的X-射线系统。采用全新数学计算方法,采用最新的FP（Fundamental Parameter）、DCM （Distenco Controlled Measurement）及强大的电脑功能来进行镀层厚度的计算，在加强的软件功能之下，简化了测量比较复杂镀层的程序，甚至可以在不需要标准片之下，一样精准测量。仪器主要用于镀层或涂层厚度的测量，而且特别适合于对微细表面积或超薄镀层的测量。我们一直致力于为五金，电镀，端子。连接器，PCB 厂商，为电镀行业，科研机构，半导体生产等电子行业提供高性能的仪器和优质的售后服务。让客户满意，为客户创造最大的价值是我们始终追求的目标，有需要的朋友请联系  陈小姐：13691950203