提供半导体X-RAY电镀膜厚测试仪美国博曼（BOWMAN）

提供半导体X-RAY电镀膜厚测试仪美国博曼（BOWMAN），检测金属镀层膜厚厚度的仪器，保证镀层厚度品质，减少电镀成本浪费典型的應用範圍如下：
單一鍍層：Zn， Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。
二元合金層：例如Fe上的SnPb，ZnNi和NiP合金。
三元合金層：例如Ni上的AuCdCu合金。
雙鍍層：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Brass，等等。
雙鍍層，其中一個鍍層為合金層：例如Cr/NiCu/Plastic；Fe。
分析多達4種（或24種－使用V.6軟件）元素。
分析電鍍溶液中的金屬離子濃度。
金霖欢迎各行业的朋友来电咨询、了解或参观相关仪器设备.高精度半导体X-RAY电镀膜厚测试仪美国博曼（BOWMAN）应用于.五金,电镀,端子.连接器.金属等多个领域.让客户满意，为客户创造最大的价值是金东霖追求的目标，因为我们坚信，客户的需要就是我们前进的动力，愿我们成为真诚的合作伙伴、共同描绘双方的发展蓝图