品牌:夏普
型号:BMR
规格:15*12MM
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日本夏普业内首家采用陶瓷基板封装技术的LED模组
1：与传统铝基板相比，陶瓷基板的反射率较高，有助于提高光效。
2：陶瓷具有高可靠性，长寿命等特点。
3：陶瓷的热胀冷缩系数较小，即使在高温环境下，其表面也较为平整，有助于散热。
4：便于组装，可以将Zenigata LED模块通过导热胶直接装配在散热器上。
5：陶瓷的导热系数较高，从而可以保证SHARP Zenigata LED具有业界领先的热流明维持率(95%)
6：陶瓷为绝缘体，有助于LED照明产品通过各种高压测试
