| 型号 | M708/M708E/M708EM |
| 材质 | 锡银铜 |
| 工作温度 | 268-280 |
| 适用范围 | 电子元配件焊接 |
无铅焊锡条M708
焊锡条是采用各种高纯度金属原料,在严格的管理条件下,进行生产而成的,锡条表面有光泽,纯
度高。熔化后流动性好,热循环优越,浸润性及可焊性良好,氧化物残渣产生较少,其不同合金锡
条被广泛应用于各类高品质要求的波峰焊接之产品和电镀等工艺。
2.M708(Sn97-3.0Ag)系列：M708,M708E,M708EM,M708EU,M708HT；；
3.M20(Sn99.25-0.75Cu)系列：
4.M33(Sn92-2.0Ag-6.0大幅提高,在无铅Cu）系列：M33HT（高温）
5.M35(Sn99-0.3Ag-0.7Cu)系列：
无铅焊锡条
| 产品型号 Product Number |
焊锡分类 Solder Classification |
合金成分 Alloys |
溶点(℃) Melting Temp.(℃) |
特点 Features |
|
| 固相线Solidus |
液相线Liquidus |
||||
| M705 |
Sn-Ag-Cu |
Sn-3Ag-0.5Cu |
217 |
220 |
流动性能良好 |
| M705E |
Sn-3Ag-0.5Cu-P |
217 |
220 |
防氧化 |
|
| M33 |
Sn-2.0Ag-6.0Cu |
217 |
380 |
防铜腐蚀 |
|
| M35 |
Sn-0.7Cu-0.3Ag |
217 |
227 |
低成本 |
|
| M36 |
Sn-Ag |
Sn-0.3Ag |
221 |
231 |
低成本,无铜 |
| M24E |
Sn-Cu-Ni-P |
Sn-0.7Cu-0.03Ni-P |
228 |
230 |
低成本,有光泽 |
| M708 |
Sn-Ag |
Sn-3.0Ag |
221 |
222 |
铜含量过多对应品 |
| M708E |
Sn-3.0Ag-P |
221 |
222 |
减少铜含量,防氧化 |
|
| M20 |
Sn-Cu |
Sn-0.75Cu |
227 |
229 |
低成本 |
