| 富士红胶NE8800&3000系列 | |||||||||||||||||||||||||||||||
Seal-glo NE系列是为了芯片元件固定而开发的粘合剂,本产品是单组份的加热硬化型环氧基树脂,具有良好的保存安定性。 Seal-glo NE系列产品不但具有满足SMD实装的90~150℃加热1~2分钟快速硬化的特性,而且可以应对高速点胶以及钢网、塑网、铜网印刷等各种工艺要求,充分地满足广大用户的需求。![]()
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| Seal-glo NE7000系列 | ||||||||||||||||||||||
Seal-glo NE7000系列產品是具有领先于行业水平的突破性新品,不但可以同时满足高速点胶以及钢网、塑网、铜网印刷等各种工艺要求,同时,NE7300H更是具有90℃/90S低温快速固化的特性,NE7200H保质期更是长达9个月,可以充分满足广大用户的需求。![]()
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