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锡膏测厚仪

2014-06-19 11:461100报价
非会员信息
 测量程序自动化,高重复精度,智能分析SPC系统

l 大范围测量,满足大板测量要求

l 高解释度CCD,最精密的激光头,保证测量精度高而稳定

l 彩色影像2D尺寸检查功能

l 精确模拟3D测量功能

l 高精度重复测量,测量程序自动化

l 高精密设计刚性架构,消除环境影响

l 完全智能化SPC分析系统

 

 

3维锡膏厚度测量机技术参数

 

机器尺寸

870650470mm(L X W X H)

XY扫描间距

0.005mm- 5mm 可任意设定

 

电动伺服平台

平台尺寸:450mmx350 mm

摄像机扫描频率

60 Field/Sec

 

XY移动行程:390300mm

可定做更大行程的工作平台

测量光源

精密红色激光线

扫描范围

多处,任意大小,可编程

 

照明光源

环型白色LED照明

3D 模式

3D 模拟图,所有3D数据测量

 

 

测量模式

可编程多处自动扫描测量

SPC 模式

 

 

手动扫描测量

视场

20-110,5档可调

其他测量功能

全功能2维测量,数据管理,其他元器件,线路,油墨高度等扫描测量

 

高度测量精度

0.001mm

操作系统

Windows

 

高度重复测量精度

±0.002mm

重量

55 KG

 

 

2D尺寸检查功能

 

 

3D全息影像显示扫描结果:

 

 

程序编制功能方便多次重复扫描

 

 

功能强大的SPC统计分析系统

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

产品特性

Ø 3D扫描测量

Ø 3D模拟观察

Ø PCB多区域编程扫描

Ø 自动化、重复性测量

Ø 大XY扫描范围

Ø 防板弯夹具

Ø 一键轻触开盖

Ø 五档视野调节

Ø 强大SPC功能

Ø 产品及生产线管理

 

技术参数

 

机器尺寸

870650470mm(L×W×H)

重量

55 KG

电动伺服平台

CCD摄像机

平台尺寸

450mm×350mm

频率

60 场/秒

行程

390mm(水平)×300mm(垂直)

制式

PAL

 

传感器

1/3"

3D扫描

分辨率

768pixel×576pixel

扫描范围

单视场,可编程

最大视场

22.8mm×17.1mm

扫描间距

0.010mm~0.050mm可调

最小视场

3.2mm×2.4mm

测量精度

0.001mm

其他

重复精度

±0.002mm

测量光源

精密红色激光线

 

 

照明光源

环型白色LED照明

其他测量功能

全功能2维测量,数据管理,其他元器件,线路,油墨高度等扫描测量

3D模拟显示

可编程多处自动扫描测量

SPC 模式

根据指定的产品、生产线和日期范围进行数据查询、修改、删除、导出(文本和Excel)、预览、打印,能统计平均值、最大值、最小值、方差、标准差、不良数、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk,并可绘制、预览、打印X-BAR管制图和R管制图(其中的管制参数可自行设定)。

 

 

 

 

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