12"/8"硅片打标/硅片V口定位打标/硅片打十字标

德力激光可对晶圆进行各类加工，速度快，效率高，效果好。打标定位精准，标记清晰。
可加工厚度：2mm以下。
精度：+-5um.
可进行各种不规则加工。