导热硅胶片
YHF-WP300-2E系列性能参数表
测试项目
测试值
单 位
测试标准
颜色
深灰
---
Visual
厚度 0.5～10
mm
ASTM D374
密度
2.26±0.2
g/cm3
ASTM D792
硬度 35±5
Shore C
ASTM D2240
耐温范围 -40～+200
℃
EN 344
击穿电压 >8
Kv/mm
ASTM D149
体积电阻率
1.38×1014
Ω.cm
ASTM D257
耐燃等级 V-0
--
UL-94
导热系数
2.6
W/mk
ASTM E1461
符合REACH规范
YES
符合ROHS规范
YES
产品名称：导热硅胶片
产品型号：YHF-WP300-2D
主要特性：导热、绝缘、自黏、防震、填充。
用 途：用于电子电器产品的控制主板、TFT-LCD、笔记本电脑、大功率电源、LED灯饰等产品上，起导热、填充、减震作用；可单面加矽胶布增强其机械性能，可直接粘在机体元件表面而无需用镙钉等加固。（可根据客户不同需求模切成任何形状的片材，也可加贴背胶或刷胶）
典型应用：客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小选用合适厚度的导热硅胶片，用于电子产品、电子设备的发热功率器件（集成电路、功率管、可控硅、变压器等）与散热设施（散热片、铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果。
备 注：1、常用颜色：深灰色
2、常用厚度：0.5-10mm
3、基本规格：T(0.5~10mm)，W(200mm)，L(400mm)
4、规格可根据客人的要求进行制作。
