本公司生产的有机硅封装材料采用新型聚合工艺，降低了产品中的无机离子含量，有利于产品耐辐射性能的提高。制备的大功率LED封装用有机硅材料，各项物理性能与国外产品相当，而成本低，价格优势明显。我公司LED封装用有机硅产品主要包括硅凝胶类（果冻胶）的G6110、G6250、G6250,硅胶类（弹性体）的E6140、E2500、E4542、E6301、E6336、E6550,硅树脂类的R4500、R6636等多种型号，产品广泛应用于大功率LED透镜封装填充，大功率灌封模条，大功率混荧光粉，SMD封装等各个领域，具有优良的耐温性能、透光性能和耐老化性能，是大功率LED封装领域的理想产品。

苯基乙烯基MQ树脂、苯基含氢硅油:公司供应大量的苯基乙烯基MQ树脂及其含氢硅油，产品性能稳定，质量可靠，欢迎试样

高折增粘剂、低折增粘剂: 本公司大量供应苯基增粘剂、低折增粘剂，与镀银层和PPA粘结力非常优越，可免费提供样品进行试样

乙烯基MQ树脂: 大量供应乙烯基MQ树脂，苯基乙烯基MQ树脂，苯基含氢硅油等