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导热硅脂高温导热膏乳白色膏状高温散热硅脂含银硅胶图1

导热硅脂高温导热膏乳白色膏状高温散热硅脂含银硅胶

2012-10-30 12:27950询价
价格:¥200.00/KG
品牌:HASUNCAST
型号:SG260
起订:1KG
供应:2000KG
发货:3天内
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 HASUNBOND 739单组份高温树脂胶

Hasunbond 739是一种单组份环氧树脂粘接材料,具有优良的物理和电子性能,粘接强度高,需加热固化,完全固化后达到所需电气性能。具有低应力、快干、高触变性、高绝缘性、以及高保护特性。Hasunbond 739已经广泛应用于电子表、电路板、计算机、电子手账、聪明卡等晶片盖封以及IC等电子元件遮封中,有着良好的粘接、机械强度和抗剥离力以及抗热冲击特性。

固化前性能参数:               Hasunbond 739

颜色,可见                       黑色蜂蜜状

粘度25℃(cps)                  80,000

比重                               1.45  

保质期(25℃)                    3个月

保质期(10℃)                    9个月

固化后性能参数:

物理性能  

硬度、硬度测定,丢洛修氏D         85          

抗拉强度(psi)                   24500

吸水率 %                          0.05 

抗压强度(psi)                   16300

抗弯强度(psi)                   17500

热膨胀系数 ℃                     5×10-5   

耐焊锡温度 ℃                    400-420(3秒)

电子性能  

绝缘强度  伏特/mil(25℃)          420

绝缘常数  1KHz                     3.9

操作说明:  

1、将hasunbond 739从冷藏室中取出,待恢复室温后使用。

2、把hasunbond 739涂刷在经过清洁处理的元件表面(为了便于涂胶,可把hasunbond 739在50度的环境中预热5分钟)。

3、把已经涂胶的元件置于110度恒温箱中,2小时左右取出。

固化时间:110℃—2小时,115℃—1.5小时,固化后可得到所有特性。

存储需知:

室温储存,将材料存储于阴凉干燥处,或置于低温环境中。

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