销售贴片红胶

DABOND 贴片胶采用独特的低温固化技术，不仅解决了热敏感元器件对低温固化的要求，同时也适用于高温无铅波峰焊。根据各种不同的工艺要求研发，DABOND贴片胶具有极宽的操作窗口，可以满足所有电子厂家的加工应用。

产品特点
1. 单组分加热固化环氧胶
2. 更宽的工艺窗口
3. 适用于高速机器点涂或手动刮涂
4. 优异的耐热性
5. 良好的贮存稳定性
6. 用于波峰焊前表面贴装元器件的粘接
7. 产品符合ROHS及低卤要求