银焊片|高银焊片|低银焊片|中银焊片|银焊丝|银焊条|银焊料|银焊膏|银焊粉
|
牌号
|
国家牌号
|
化学成分%
|
熔化温度℃
|
特性及用途
|
||
|
Ag
|
Cu
|
Zn
|
||||
|
YGAg25
|
BAg25CuZn
(HL302) |
24-26
|
40-42
|
余量
|
700-850
|
钎焊温度较高，润湿性及填缝能力好，适宜钎焊铜及硬质合金、钢等
|
|
YGAg30
|
BAg30CuZn
|
29-31
|
37-39
|
余量
|
680-770
|
熔点稍低，润湿性及填缝能力好，适宜钎焊及铜合金
|
|
YGAg45
|
BAg45CuZn
(HL303) |
44-46
|
29-31
|
余量
|
665-745
|
熔点稍低，润湿性及填缝能好，接头强度高且能承受震动载荷，适用范围广
|
|
YGAg50
|
BAg50CuZn
(HL304) |
49-51
|
33-35
|
余量
|
690-775
|
具有良好的漫流性和填满间隙能力，钎焊接头强度高，塑性好，适用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢
|
|
YGAg65
|
BAg65CuZn
(HL306) |
64-66
|
19-21
|
余量
|
685-720
|
熔点较低，漫流性良好，常用于食品器皿、波导的钎焊
|
|
YGAg70
|
BAg70CuZn
(HL308) |
69-71
|
25-27
|
余量
|
730-755
|
钎焊接头强度高，塑性好，导电性好，用于黄铜、铜、银的钎焊
|
