无铅焊锡膏

合金成份：

Sn96.5Ag3.0Cu0.5

Sn99.0Ag0.3Cu0.7

熔点℃：

227

颗粒体积(μm)：

25-45

无铅焊锡膏简介：

我公司的无铅锡膏引进日本全套无铅锡膏生产、检测设备，采用法国IPS锡粉，配合高活性的独特配方，在密封真空、氮气保护状态下生产出JPN专利授权的无铅锡膏。畅销四川，成都，绵阳，重庆，贵州，西安,北京，天津，辽宁，吉林，黑龙江等全国各地

无铅焊锡膏特点：                 
 

★ 完全通过欧盟ROHS环保认证(SGS检测)。      
★ 良好润湿性、耐热性、导电性、无殘留。    
★ 焊点饱满、光亮，无虚焊、立碑等不良。      

 无铅焊锡膏分类：

1、高温305(SnAg3Cu0.5) / 高温0307(SnAg0.3Cu0.7)

  2、中温无铅焊锡膏Sn64Bi35Ag1
3、低温无铅焊锡膏Sn42Bi58

无铅焊锡膏技术参数：(锡银铜无铅焊锡膏Sn96.5Ag3.0Cu0.5 )

无铅锡膏项目	无铅锡膏检测结果		无铅锡膏项目	无铅锡膏检测结果
无铅锡膏合金	Sn96.5Ag3.0Cu0.5		无铅锡膏熔点(℃)	217
无铅锡膏外观	圆滑不分层，淡灰色		助焊剂含量(wt%)	11±0.5
卤素含量(wt%)	RMA型		粘度(25℃时pa.s)	180±10
颗粒体积(μm)	25-45		水卒取阻抗(Ω·cm)	1×10
铭酸银纸测试	合格		铜板腐蚀测试	无腐蚀
表面绝缘40℃/90RH	1×10		扩展率(%)	>90%
锡珠测试	合格		剪切力(PSI)	4540
电导率(%fCu)	16.0		热导率(w/cm℃)	0.4