CMKC-375-PK

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品牌:BRADY贝迪
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电路板阻焊层设计用于承受需要干净去除的高温应用。

• 透明模切掩模可承受印刷电路板制造中使用的助焊剂、熔融焊料和清洁/脱脂溶剂

• 从大多数表面去除时不会留下任何残留物

• 良好的抗污性、耐化学性、耐油性和耐水性

• 可以承受多次恶劣条件的清洗循环，无需回流焊