电路板阻焊层设计用于承受需要干净去除的高温应用。
透明模切掩模可承受印刷电路板制造中使用的助焊剂、熔融焊料和清洁/脱脂溶剂
从大多数表面去除时不会留下任何残留物
良好的抗污性、耐化学性、耐油性和耐水性
可以承受多次恶劣条件的清洗循环，无需回流焊
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CMKC-375-PK
2025-07-07 09:02480询价
| 价格 | 面议 |
| 发货 | 广东广州市付款后3天内 |
| 品牌 | BRADY贝迪 |
| 该产品库存不足 |
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从大多数表面去除时不会留下任何残留物
良好的抗污性、耐化学性、耐油性和耐水性
可以承受多次恶劣条件的清洗循环，无需回流焊
