| 产品特性 |
.jpg) 背涂专为印刷电路板生产过程追溯研发的可移除硅胶压敏胶。 |
| 可耐最高温度300℃。 |
| 牢固贴服于电路板表面，通过多种循环清洁工艺流程。 |
| 缎面表面涂层处理避免锡膏黏在涂层表面。 |
| 经波峰焊、回流焊后依旧能洁净剥离，不留残胶。 |
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S-3007 耐高温可移除标签
2025-05-16 08:49510询价
| 价格 | 面议 |
| 发货 | 广东广州市付款后3天内 |
| 品牌 | 贝迪 |
| 该产品库存不足 |
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| 可耐最高温度300℃。 |
| 牢固贴服于电路板表面，通过多种循环清洁工艺流程。 |
| 缎面表面涂层处理避免锡膏黏在涂层表面。 |
| 经波峰焊、回流焊后依旧能洁净剥离，不留残胶。 |
