高纯银粉:10克
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包装:真空包装
主要特点
1.银粉末低松比、流动性好;
2.银粉末导电层表面平整，导电性好;
3.高性能导电填充材料，具有良好的抗氧化性，广泛应用于电子浆料、电子产品的导电、电磁屏蔽、抗菌杀毒。应用领域 1薄膜、超细纤维;2ABS、PC、PVC等塑料基材;
4.抗菌、抑菌剂;
5.用做高温烧结型导电银浆和低温聚合物导电银浆;
6.主要适用于高温烧结型导体浆料的导电填料，通过该系列银粉组合可实现不同目标的烧结结同时也可用于催化剂、抗菌材料等特殊用途;
7.银粉主要用于导电涂料、导电油墨、聚合物导电银浆的导电填料;是高性能导电填充材料，具有良好的抗氧化性，广泛应用于电子浆料、电子产品的导电、电磁屏蔽、抗菌。
规格:500目到10000目之间
银含量:99.99%
使用方法:先撒上银粉压实，然后涂上502胶水即可。快速一点哦，免的502胶水变硬了哦
密度 1.135 g/mL at 25°C
沸点 2212°C
熔点 961°C
分子式 Ag分子量 107.868
性状:有光泽的银白色金属，有很大的展延性，它的导电性和导热性在金属中的优势很大，并有很高的反射性，硬度较小
