CMKC-375-PK

概述

电路板阻焊层设计用于承受需要清洁去除的高温应用.

• 透明模切掩模可承受印刷电路板制造中使用的助焊剂、熔融焊料和清洁/脱脂溶剂

• B-654 高温薄膜，带有 Brady® 的可移除硅胶粘合剂，从大多数表面去除时不会留下任何残留物

• 可承受印刷电路板制造中使用的助焊剂、熔融焊料和清洁/脱脂溶剂

• 良好的防污性、耐化学性、耐油性和耐水性