道康宁 3-1944HP 可加热固化 半透明 抵受湿气及其它恶劣环境影响
道康宁 3-1944HP/Dow Corning 3-1944HP
陶熙3-1944HP 可加热固化，半透明，抵受湿气及其它恶劣环境影响，具有良好的介电性能。高***，自粘，固化成低应力、柔可使用的温度范围：-55~200℃,无溶剂，单组分配方，无腐蚀性，快速试问固化，高粘度，对恶劣环境中的印刷电路板提供***的保护涂层，无溶剂，较高粘度，坚韧，有更好的抗磨损性，单组份、无腐蚀性、无溶剂硅酮，快速室温固化或加热加速固化
密度 1.03
体积电阻系数 1.3e+015 ohm-centimeters
保质期 12个月
动态粘滞度 60000 Centipoise 可流动,自流平
表干时间-50％相对湿度= 15 Minutes
室温固化大约－小时温度范围-45 Deg C to 200 Deg C
热固化5 Minutes @ 60 Deg C
保质期 12个月
