镀镍镀锡测厚仪
应用：电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度
可测试单镀层，双镀层，多镀层及合金镀层厚度
单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等
双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等
多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等
合金镀层：铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等
XRF-2020三款机型均为全自动台面，自动雷射对焦。
镀镍镀锡测厚仪测试范围
镀金: 0.03-6um
镀钯: 0.03-6um
镀镍: 0.5-30um
镀锡: 0.3-50um
镀银: 0.1-50um
镀铬: 0.5-30um
镀锌: 0.5-30um
镀锌镍合金： 0.5-30um
Micro PioneerXRF-2020测厚仪精度
表层：±5%以内
第二层：±8%以内
第三层：±15%以内
韩国MicroPioneer
可测单镀层，双镀层，多镀层，合金镀层等，不限底材。
如单镀层铜上镀银，铜上镀镍，铜上镀锌，铜上镀锡，铁上镀镍等
双镀层如铜上镀镍镀金，铁上镀铜镀镍，铜上镀镍镀银等，不限底材
多镀层如：ABS上镀铜镀镍镀铬，铁上镀铜镀镍镀金等，不限底材
合金镀层如：铁上镀锌镍等。
https://www.chem17.com/st420157/erlist_2303522.html
http://www.micropioneer.com.cn/Products-36152909.html
