品牌:富士
规格:0.2*300*10M, 0.2*350*5M
特性:绝缘，散热，耐高温
用途:LCM电子元件热压时用，导热缓冲性强 。
起订:10卷
供应:965卷
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规格:0.2*300*10M, 0.2*350*5M. 可根据客户要求进行加工任意规格.
用途：LCM电子元件热压时用，导热缓冲性强 。
性能：绝缘，散热，耐高温。用于ＬＣＤ，ＰＣＢ电子电器等机体内，起填充，减震，散热作用。越硅胶皮具有优秀的耐热性、热传导性、离型性。
富士硅胶皮
主要用于LCM之FOG工程，可以抵抗300℃压头的高温。平均传递热量，在同一位置反复使用出不会发生明显的变形。
使用条件，因产品要求、设备及工作环境的因素而设定。
信越硅胼皮的一般物理性：
项目 ItemsHCHC-*AHC-LS颜色 Color黑色Black灰色Dark blue深褐色Sepia密度(23℃) Density g/cm^31.192.161.57硬度(Type A) Hardness667082抗拉强度 Tensile strength MPa6.95.37.5断裂伸长率 Elongation %.159108100热传导率 Thermal conductivity W/mK.0.60.860.7体积阻抗率 Volume resistivity Ωm0.03>1*10^127*10^10
