镀层测厚仪在电子制造业中的应用
镀层测厚仪在镀银行业方面的应用案例，如引线框架的镀银测试，或者引线框架的镀磷铜厚度检测。在相关国家标准中关于引线框架镀金的厚度要求是平均厚度不小于0.7微米，任意点镀金厚度不小于0.6微米。引线框架的镀银厚度要求是平均厚度不小于0.35微米，任意点不小于0.25微米。我们安原仪器的X荧光镀层测试仪的分析范围是0.005微米到50微米，把镀层厚度的分析精度提高了200倍。并且配备了高敏感对焦镜头，可以清晰对焦测试区域，较小测量面积可以达到0.002平方毫米。我们安原仪器的镀层测厚仪属于高精的镀层厚度分析仪器，广泛应用于各大电子半导体生产企业。
该系列仪器不但可以应对平面、微小样品的检测，在面对凹槽曲面深度0-90mm以内的异形件具备巨大的优势；搭载全自动可编程移动平台，无人值守，便可实现多样品的自动检测。
被广泛用于各类产品的质量管控、来料检验和对生产工艺控制的测量使用。
镀层测试仪在镀镍方面的应用案例，如镀镍拉丝测试，铜管镀镍厚度检测，化学镍镀层分析，铝镀镍测试，不锈钢镀镍厚度检测等。
镀层测试仪在接线端子，接口镀层检测方面的应用，如TOPY-C端口镀层检测，USB2.0接口镀层分析等。
