品牌:华诺激光
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高校实验12寸方片单晶硅异型切割华诺激光是一家依托国际*进激光技术，致力于异型切割精密精细加工研发和代工服务的高科技企业，拥有一支经验丰富的异型切割技术开发和管理团队，以及超过数十台的大族激光设备，包括大族激光的紫外异型切割设备，光纤异型切割设备，二氧化碳异型切割设备等*进进*异型切割设备。华诺激光专注于激光精密切割、打孔、微孔、小孔、细孔加工、狭缝切割、异形切割，可加工材质：不锈钢、铝、合金等金属材料以及玻璃、陶瓷、蓝宝石、硅片等非金属材料！
可加工厚度：≤2.5mm 精度：±0.02mm
硅片的定义
硅片是制作晶体管和集成电路的原料。一般是单晶硅的切片。硅片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件。用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力。科学技术的发展不断推动着半导体的发展。自动化和计算机等技术发展，使硅片（集成电路）这种高技术产品的造价已降到十分低廉的程度。
硅片的规格
硅片规格有多种分类方法，可以按照硅片直径：4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸；单晶生长方法：单晶硅片、多晶硅片；掺杂类型：N型、P型等参量和用途来划分种类。
硅片的可加工厚度：2mm以内 精度：≤30um 尺寸误差：≤20um
华诺激光针对不同的客户需求，提供量身定制的服务和方案！梁经理竭诚为您服务，欢迎新老客户莅临指导！
