球型硅微粉的价格 铸铝精密铸造用球形硅微粉 瓷砖背胶用球形硅微粉
球形硅微粉的基本特性：
项 目 单位 典型值
外 观 / 白色粉末
密 度 kg/m 2.20×103
莫氏硬度 / 6.0
介电常数 / 3.88（1MHz）
介质损耗 / 0.0002（1MHz）
线性膨胀系 1/K 0.5×10-6
热传导率 W/K·m 1.1
折光系数 / 1.45
球形粉的主要用途及性能
为什么要球形化？
1，球的表面流动性好，与树脂搅拌成膜均匀，树脂添加量小，并且流动性好，粉的填充量可达到高，重量比可达90.5%，因此，球形化意味着硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其热膨胀系数就越小，导热系数也越低，就越接近单晶硅的热膨胀系数，由此生产的电子元器件的使用性能也越好。
2，球形化制成的塑封料应力集中小，强度高，当角形粉的塑封料应力集中为1时，球形粉的应力仅为0.6，因此，球形粉塑封料封装集成电路芯片时，成品率高，并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。
3，球形粉摩擦系数小，对模具的磨损小，使模具的使用寿命长，与角形粉的相比，可以提高模具的使用寿命达一倍，塑封料的封装模具价格很高，有的还需要进口，这一点对封装厂降低成本，提高经济效益也很重要。
