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品牌:TAMURA
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TAMURA无铅锡膏

产品描述：

田村TAMURA锡膏：含3%银价格360元起，含银0.3%价格200元起，为不含税现金价格。

信賴度最佳，通過各項嚴格測試
專治立碑，鍚球、短路、塞孔問題
爬錫高,殘留物少,焊點亮

全球銷售量佔第一位

各產品一線大廠指定使用:

为了配合焊锡回流技术的需要，特别研制的高品质及多样化的焊锡膏，以配合当今之表面焊接技术。● 专为模板印刷设计，印刷性能优良，确保理想之焊接过程。● 回流后之残余物皆可用清水清洗。● 回流焊接后无残余物无腐蚀性，绝缘度高。

TAMURA锡膏特性表

品牌

合金组成(%)

融点（℃）

锡粉颗粒度(um)

助焊液含量(%)

RMA-1061A(M1)

63Sn/37Pb

183

22~45

9.5±0.3 wt

RMA-010-FP

63Sn/37Pb

183

22~45

9.5±0.3 wt

RMA-010-FPA

63Sn/37Pb

183

22~45

9.5±0.3 wt

RMA-1045CZ(10%)

63Sn/37Pb

183

22~45

10.0±0.3 wt

RMA-012-FP

62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb

179~183

22~45

9.5±0.3 wt

RMA-20-21L

62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb

179~183

20~38

10.0wt

RMA-020-FP

62Sn/2Ag/36Pb

179~183

20~38

9.5±0.3 wt

TLF-204-19A

96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu

216~220

20~38

12.0±0.3wt

TLF-204-49

96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu

216~220

20~38

11.7wt

TLF-204-93K

96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu

216~220

20~41

11.9wt

TLF-204-111

96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu

216~220

20~36

11.8wt

SQ-20S-27（T2）

62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb

179~183

20~38

9.5wt

GP-211-111（4）

99Sn/0.3Ag/0.7Cu

216~220

20~36

11.8 wt

TLF-206-93F

96.5Sn/3.9Ag/0.6Cu

216~221

20~41

11.6wt

型号

合金组成（%）

融点（℃）

焊料粒径（µm）

助焊剂含量（%）

卤素含量（%）

粘度（Pa.s)

备注

TLF-204-NH

Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

216~220

25~41

12.0

0.0

210

无卤素锡膏

TLF-204-NH（20-36）

Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

216~220

20~36

11.9

0.0

225

无卤素锡膏

TLF-204-MDS

Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

216~220

25~41

11.0

0.0

195

改善空洞对应锡膏

TLF-204-75

Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

216~220

20~38

11.2

0.0

200

实现良好的助焊剂残留清洗性

TLF-204W-13

Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

216~220

20~38

11.9

0.0

230

水清洗专用锡膏

TLF-204-125

Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

216~220

20~41

11.3

0.1以下

190

有效减少纸苯酚基板上助焊剂残留的气泡

TLF-206-93G

Sn95.5/Ag3.9/Cu0.6

216~221

20~41

11.6

0.0

200

高银系列无铅锡膏

TLF-801-17

Sn88.0/Ag3.5/Bi0.5/In8.0

195~209

20~41

11.5

0.24

220

In系列无铅锡膏

TLF-401-11

Sn42.0/Bi58.0

139

25~45

9.5

0.0

210

低温无铅锡膏

GP-211-11

Sn99.0/Ag0.3/Cu0.7

217~227

25~41

11.3

0.0

190

一般用无铅低Ag锡膏