品牌:雅杰电子
型号:MST
规格:齐全，可以定做
产地:东莞
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铜箔软连接的焊接原理
不论是电阻焊，热压焊还是高分子扩散焊，其中最重要的组成部分就是加热、加压，加热设备不同会影响生产效率，设备大致包括(三相电流、中频逆变、恒压焊机)，通过工件压焊两电极之间，并施加电流，利用电流流经工件接触面及临近区域产生的电阻热，使其单层表面分子发生剧烈交叉运动，从而形成熔化或接近熔化，塑性状态，达到金属结合的一种方法。
影响焊接质量的决定因素
(1)电阻焊接材料的形状及尺寸的大小
(2)电阻焊接材料的表面(氧化、发黑等)
(3)电阻、电极的材料及电极表面的平整度
(4)理想的焊接电流和加热时间及加热方法
(5)裸铜或化学电镀的结合力是有质的区别，根据具体的结合要求，选择电流参数、控制温度。(铜和化学电镀银的结合，铜和化学电镀镍的结合等)
(6)工件置入电极之间的位置很重要
(7)焊前预热，迅速置入，减轻高温氧化
(8)通电完毕，保压力、保温时间
