2D锡膏测厚仪SH-110II
功 能:
1.测量锡膏厚度:计算方形、不规则多边形、圆形锡膏面积和体积。
2.检查几何形状、X轴间距、Y轴间距和两线夹角，零件脚共平面度
3.影像捕捉、处理；S.P.C分析、报表输出
量测原理：
非接触激光测度仪由专用激光器产生线型光束，以一定的倾角投射到待测量目标上，由于待测与基板存在高度差，此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差，根据三角函数关系可以用观测到的落差计算出待测目标与周围基板存在高度差，从而实现非接触式的快速测量。
软件介绍：1.视频观察、图像保存、厚度测量、数据记录、背景光、激光亮度控制、面积（方形、不规则多边形、圆形）/体积/间距/（X轴、Y轴）/夹角测量，可记忆24条生产线任意数量产品
2.根据指定的产品、生产线和日期范围进行数据查询、修改、删除、导出（文本和Excel表格）、
打印，能统计平均值、最大值、最小值、方差、标准差、不良数、不良率、偏度、峰度、
Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，并可绘制、预览、打印X-BAR管制图和R管制图（其中的管制
参数可自行设定）
技术参数：
测量原理：非接触式、0.005mm镭射激光线 测量精度 ±0.002mm 重复测量精度:±0.004mm
基座尺寸:324mm×320mm 电磁式移动平台尺寸:230mm×200mm
光线放大倍率:25x 110x(使用时固定) 照明系统:环形LED无影光源(PC控制亮度调节)
测量光线:可低至5.0μm高精度激光束 测量软件SH-110Ⅱ/HSPC2000(英简繁Windows2000/XP)
