高温电子灌封材料A004

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A004高温电子灌封胶产品简介

一.产品简介：

   用于电子元器件和模块的灌封。常温可固化，固化后收缩率低，固化物光亮，不开裂，防潮，绝缘。

二.常规性能：

测试项目	测试方法或条件	A	B
外观	目测	黑色液体	棕褐色液体
密度	25℃ g/cm3	1.10~1.15	1.03~1.08
粘度	25℃ cps	8000~15000	80~200
保存期限	室温通风	一年	一年

三.使用工艺：

项目	单位或条件	A/B
混合比例	重量比	2 ：1
可使用时间（10g混合量测）	25℃，分钟	60-90
固化条件	℃/小时	25/24或60/2~3

四.固化后特性：

项目	单位或条件	A/B
硬度	Shore-D	≥80
体积电阻率	25℃, Ω.㎝	1.3×1014
绝缘强度	25℃, KV/㎜	≥15
介电常数	25℃, 1MHZ	3.0±0.1
介质损耗角正切	25℃, 1MHZ	≤0.02
剪切强度	MPa	≥10
使用温度范围	℃	-30~100
固化收缩率	%	≤0.7

五.注意事项：

随着温度的变化固化速度有所变化是正常的，温度低固化会变慢，相反，温度高了，固化会变快。 随混合量的变化,可使用时间也有所变化,混合量越大可使用时间越短.请严格按照1：2的操作规范，并充分搅拌，两胶体混合配比只吮许0。1~0。2之间的微小差异。否则将影响胶之间相互反应，甚至不干的现象。

六.储存：

阴凉干燥处密封保存，保质期超过一年。

七.说明：以上数据是依据我们广泛实验所得，结果是可靠的。但由于实际应用的多样性，应用条件不是我们所能控制，所以用户在使用前需进行试验以确认本品是否适用。我公司不担保特定条件下使用我公司产品出现的问题,不承担任何直接、间接或意外损失的责任。

      用户在使用过程中遇到什么问题,可以和我公司技术服务部联系,我们将竭力为您提供尽可能的帮助。