有机硅灌封胶，电子灌封胶，透明灌封胶

灌封胶

有机硅灌封胶特点：能深度固化且固化时间可调。
使用范围：电子元件、电路板及大面积粘合密封件的粘接、灌封、涂覆、密封。
使用方法：先将被粘接的密封件表面清洁干净，然后按照规定比例将两种产品充分混合搅匀后即可操作。
注意事项：A、B组分的操作工具不可混合使用，且在操作完毕后进行清洁以被下次使用。