贴片填缝软胶

    Y-100-T系非溶剂型单组份弹性环氧树脂产品，具有低线膨胀系数及耐中温、抗冲击、耐震动、硬度低等特性；广泛应用于电子元器件的粘接、固定，对于金属、陶瓷、玻璃、及硬质塑胶之间的封装、粘接，具有优异的防震特性；推荐用于电感、磁芯、高低频变压器的铁芯、磁芯的粘接。