贝格斯Bergquist TIC 1000A铝基覆铜板
贝格斯Bergquist TIC 4000铝基覆铜板Berguist T-Clad铝基覆铜板是一种金属线路板材料，由箔\绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：
Circuit Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜层，一般单面板居多，也有双面板，铝基覆铜板的线路箔厚度由1oz至10oz；
Dielectric Layer绝缘层：绝缘层是一层导热绝缘材料，标准铝基覆铜板的绝缘层厚度为0.003至0.006英寸，是铝基覆铜板的核心技术所在，已获得UL认证；
