铝基板，LED铝基板，美国贝格斯铝基板，高导热铝基板，铝基板PCB，铝基板线路板，MCPCB, 贝格斯导热材料，Bergquist铝基板
Thermal Clad性能参数表：
Thermal Clad性能参数表：
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单层板
SINGLE LAYER
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导热性能
THERMAL PERFORMANCE
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电绝缘性能
DIELECTRIC PERFORMANCE
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其他
OHTER
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产品型号
Part Number
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绝缘层厚度1
Thickness［mil/μm］
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热阻2
Impedance［℃/W］
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热阻3
Impedance［℃in2/W］[/℃cm2/W]
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导热系数4
Conductivity［W/m-K］
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击穿电压5
Breakdown［KVAC］
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介电常数6
Permitivity
(Dielectric
Constant)
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玻璃转化温度7
Glass Transition［℃］
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UL温度指数8
UL Index［℃］
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剥离强度9
Peel Strength［lb/in］/[N/mm]
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HT-04503
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3/76
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0.45
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0.05/0.32
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2.2
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6.0
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7
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150
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140/140
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6/1.1
|
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HT-07006
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6/152
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0.70
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0.11/0.71
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2.2
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11.0
|
7
|
150
|
140/140
|
6/1.1
|
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MP-06503
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3/76
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0.65
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0.09/0.58
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1.3
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8.5
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6
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90
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130/140
|
9/1.6
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