供应东莞贝格斯Bergquist Liqui-Bond SA 2000单组分液态导热硅胶
特点：
消除机械紧固器的需要
单组份易于使用
机械和化学稳定性
在恶劣的坏境中保持粘接强度
加热固化
应用：
PCBA到外壳，独立元器件到散热片
规格：
密度（g/cc）：2.4
硬度（Shore A）：80
绝缘强度（V/mil）：250
导热系数：2.0W/m-K
4款容量（30CC,600CC,3217.6CC,18927CC）
30CC和600CC为独立小包装
3217.6CC和18927CC为大容量散包装
