博曼电镀膜厚测试仪主要特点
★搭载样品尺寸的兼容性，能够通过一台仪器测量，从电子部件、电路板到机械部件等高度较高的样品
★具有焦点距离切换功能，适用于有凹凸的机械部件与电路板的底部进行测量
★彩色CCD摄像头，通过CCD摄像机来观察及选择任意的微小面积以进行微小面积镀层厚度的测量，避免直接接触或破坏被测物。
★卤素灯照明
博曼镀银膜厚测试仪 应用领域：
1、分析电子部品电镀层的厚度
2、各类五金电镀件的镀层厚度管控分析
3、各镀层的成分比例分析。
深圳市金东霖科技有限公司是香港金霖公司在大陆的全资子公司，是检测仪器设备供应商及服务商。
博曼镀层膜厚测试仪:详述
元素范围：铝13到铀92。
x射线激发能量：50 W(50 kv和1 ma)钨靶射线管
探测器：硅PIN检测器250 ev的分辨率或更高的分辨率
测量的分析层和元素：5层(4层镀层+基材)和10种元素在每个镀层成分分析的同时多达25元素
过滤器/准直器：4个初级滤波器与4个电动准直器（0.1 0.2 0.3 1.5mm）
聚焦：多固定聚焦与激光系统
数字脉冲处理：4096 多通道数字分析器与自动信号处理，包括X射线时间修正和防X射线积累
电脑：英特尔酷睿i5 3470处理器(3.2 ghz),8 gb DDR3内存,微软Windows 7 专业64位等效
镜头：1/4 " cmos - 1280 x720 VGA分辨率
电源：150 w、100 ~ 240伏,频率范围47赫兹到63赫兹
工作环境：50°F(10°C)到104°F(40°C)小于98% RH,无冷凝水
重量：32公斤
内部尺寸：高:140毫米(5.5“),宽:310毫米(12),深:210毫米(8.3”)
外形尺寸：高:450毫米(18英寸),宽:450毫米(18),深:600毫米(24)
