半导体膜厚测试仪

半导体膜厚测试仪
规格描述
X射线激发系统：垂直上照式X射线光学系统
准直器程控交换系统：可同时装配4种规格的准直器
测厚范围 可测定厚度范围：取决于您的具体应用。                        
基本分析功能采用基本参数法校正。                  
样品种类：镀层、涂层、薄膜、液体(镀液中的元素含量)
半导体膜厚测试仪可检测元素范围：AL13 – U92
可同时测定5层/15种元素/共存元素校正
贵金属检测，如Au karat评价                                        
材料和合金元素分析，
材料鉴别和分类检测                                        
液体样品分析，如镀液中的金属元素含量
多达4个样品的光谱同时显示和比较                                       
元素光谱定性分析
精度高、稳定性好
强大的数据统计、处理功能
测量范围宽
NIST认证的标准片
全球服务及支持
半导体膜厚测试仪的特点
（1）无损分析：无需样品制备
（2）经行业认证的技术和可靠性，确保每年都带来收益
（3）操作简单，只需要简单的培训
（4）分析只需三步骤
（5）杰出的分析准确性和精确性
（6）在镀层测厚领域拥有超过20年的丰富经验
（7）使用功能强大、操作简单的X射线荧光光谱仪进行镀层厚度测量，保证质量的同时降低成本。